распорка

Клей цианакрилатный

Цианакрилатные клеи – наиболее перспективные и универсальные материалы, отвечающие современному уровню научно-технического прогресса.

Использование этих клеев позволяет значительно сократить и упростить технологические циклы производства аппаратуры за счет малого времени отверждения, повышения качества и надежности склеиваемых изделий, сокращения дополнительных рабочих мест по приготовлению клеев.

Цианакрилатные клеи отличаются:

-высокой адгезией к самым различным материалам: металлам (стали, алюминию, латуни, титану и др.),пластическим массам (за исключением полиэтилена, полипропилена, фторопласта), стеклу, дереву, каучукам и т.д.;

-быстрым отверждением (время схватывания составляет от нескольких секунд до нескольких минут);

-сохранением рабочих характеристик при низких и высоких температурах.

Клеи однокомпонентны в применении, не требуют специальных инициаторов или растворителей, не вызывают коррозии и являются электроизоляторами. Клеи экономичны вследствие малого расхода.

Клеи типа ТК дают клеевое соединение, обладающее большой прочностью и теплостойкостью и чаще применяются в различных областях приборо- и машиностроения для склеивания деталей, подвергающихся высоким механическим и тепловым нагрузкам.

Клеи типа КМ рекомендуются для получения более эластичного клеевого соединения, испытывающего вибрационные нагрузки и резкий перепад температур. Они используются для склеивания деталей оптики, а также для крепления элементов электро- и радиоаппаратуры к монтажным платам.

Клеи электро- и теплопроводные применяются для крепления деталей из различных материалов при сборке узлов и элементов электронной и радиотехнической аппаратуры. Клеи являются двухкомпонентными.

Цианакрилатные клеи обладают влагостойкостью (30 суток при 40° C и 98%-ной влажности) и морозостойкостью (при –60° C более 1 месяца).

Цианакрилатные композиции выдерживают многократное изменение температур от –60 до +80° C (не менее трех термоциклов по 3 ч. при каждом значении температуры), а также более жесткие термоудары (например, КМ-200, КМ-201 – более 200 термоударов при температуре от –196 до +20° C на кварцевых пластинах; ТК-200, ТК-201 – 50 таких же термоударов).

Время схватывания клеев и прочность клеевого шва в значительной степени зависят не только от природы склеиваемого материала, но и от многих других факторов: температуры и влажности окружающей среды в процессе склеивания, от количества нанесенного клея, толщины зазора, чистоты поверхности, времени открытой выдержки клея и др. Наилучшие результаты получаются при склеивании поверхностей с минимальным зазором (не более 0,1 мм) при температуре 20-25° C и относительной влажности воздуха 55-75%; время открытой выдержки перед склеиванием минимально, но не более 20с. При склеивании поверхностей с зазором более 0,1мм (до 0,3мм), а также при низкой относительной влажности окружающей среды для ускорения отверждения рекомендуется использование активаторов, представляющих собой 10-15 %-ный раствор диметиланилина в летучем растворителе (ацетон, спирт, хлористый метилен и др.). Активаторы применяются и при использовании клея для крепления радиоэлементов на платах путем создания обволакивающего слоя клея (КМ-203) по периметру детали.

Технология склеивания. Перед употреблением клей, хранившийся в холодильнике, оставляют в помещении до комнатной температуры, не нарушая упаковки. Перед вскрытием тары с ее поверхности тщательно удаляют сконденсировавшуюся влагу. Необходимо избегать попадания в клей веществ, способных вызвать его полимеризацию: воды, спиртов, щелочей, аминов, а также загрязненных предметов (палочек, кисточек и т.п.). Для нанесения клея следует применять чистые и сухие инертные материалы (полиэтилен, фторопласт и др.).

Поверхности, подлежащие склеиванию, предварительно обезжиривают ацетоном, спиртом или другим летучим растворителем. Через 10-15 мин. после удаления растворителя на одну из поверхностей наносят клей (из расчета 1 капля на 5-6 см?), равномерно распределяя его стеклянной палочкой по всей площади склейки. Затем к клеевому слою плотно прижимают другую поверхность. Не рекомендуется изменять положение детали, когда начался процесс схватывания. Следует учитывать также, что большая прочность склейки достигается в более тонком клеевом слое. Если клей используется для фиксирования деталей на плате в обволакивающем слое, перед склейкой поверхность платы обрабатывается активатором. Через 5-10 мин. После удаления растворителя производится склейка ( наносится слой клея из колпачка упаковки по периметру соединения детали с платой).

Приготовление электро- и теплопроводных клеев. Электро- и теплопроводные клеи состоят из двух компонентов: наполнителя и цианакрилатного связующего. Смешивают их непосредственно перед употреблением в течение 5-10 мин. В чистой и сухой таре до получения однородной массы.

Клеи адизур различного применения химические вещества © 2006-2018 ООО Экос-Инвест